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年加工1.8亿件半导体零部件项目
双T板安装劳务分包工程招标公告
年加工1.8亿件半导体零部件项目双T板安装劳务分包工程,招标人为江苏 (略) 。
招标内容:年加工1.8亿件半导体零部件项目双T板安装劳务分包工程,包含但不限于:双T板预埋件的安装,投标方自行考虑现场的场地等是否满足安装机械施工要求,且投标人自行提供预埋件,并自行安排人员预埋、焊接等,报价综合考虑在报价中,招标人不另行增加。
欢迎潜在的投标人来我司洽谈项目事宜。
注意事项:
投标单位资质要求:投标人须具有独立订立合同的能力(提供有效期内的营业执照),投标人须具备劳务资质,并具取得安全生产许可证(有效期内)。投标人拟派本项目负责人须具备建筑专业建造师(略)级及以上资格或中级及以上工程师证书(有效期内),建造师需取得安全生产考核合格证B证(有效期内)。
报名方式:登录http://** (略) 址,获取招标文件,具体要求详见招标文件。
报名地点:江苏 (略) 407室(高铁东站汽车客运站西辅楼四楼)
联系人:徐主任(略)
江苏 (略)
2024年11月14日
为保证您能够顺利投标,请在投标或购买招标文件前向招标代理机构或招标人咨询投标详细要求,有关招标的具体要求及情况以招标代理机构或招标人的解释为准。
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