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研究块体材料中电子输运机制等（二）主要技术要求：1. 测量温度：室温至 1000 °C2. 红外炉升温方法，从1000°C降至室温只需1小时左右3. 电导率与Seebeck系数同时测量，且在每个测温点可以提供不同的温度梯度4. 测量方法：四点法方式5. 电阻测量范围：10 E-6 Ω.cm ～ 10
研究块体材料中电子输运机制等用于导电薄膜材料的研发（二）主要技术要求：1. 测量温度：室温至 1000 °C2. 红外炉升温方法，从1000°C降至室温只需1小时左右3. 电导率与Seebeck系数同时测量，且在每个测温点可以提供不同的温度梯度4. 测量方法：四点法方式5. 最低可测电阻：～10 E
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